位置:MBR2030FCT > MBR2030FCT详情
MBR2030FCT中文资料
MBR2030FCT产品属性
- 类型
描述
- 型号
MBR2030FCT
- 制造商
MCC
- 制造商全称
Micro Commercial Components
- 功能描述
20 Amp Schottky Barrier Rectifier 20 to 100 Volts
更新时间:2025-8-2 15:01:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CJ/长电 |
23+ |
TO-220F |
13000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
Micro Commercial Co |
25+ |
TO-220-3 隔离片 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
LITEON |
17+ |
TO-3P |
6200 |
||||
BILIN |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
LT |
23+ |
TO-3P |
8000 |
专做原装正品,假一罚百! |
|||
LT/凌特 |
2447 |
TO-3P |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
24+ |
3000 |
公司现货 |
|||||
IR |
TO-220 |
50000 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
IR |
22+ |
TO-220 |
6000 |
终端可免费供样,支持BOM配单 |
|||
IR |
23+ |
TO-220 |
8000 |
只做原装现货 |
MBR2030FCT 资料下载更多...
MBR2030FCT 芯片相关型号
- 0622018627
- C0402G225K4RACT500
- C0603X563G3GALTU
- C0805R225J5RACT500
- C0805R225K2RACT250
- C0805X563D3GALTU
- C1206H393FBGALTU
- C1206H393GBGALTU
- C1206R225M5RACT500
- C1210G225K4RACT500
- C1825X563G5GALTU
- C2220X563F3GALTU
- C2225X563G5GALTU
- C2824H393CBGALTU
- C3640H393FBGALTU
- DMG6402LVT
- HBR20100D
- HO15-NP-SP1011
- HO15-NP-SP2013
- HO15-NP-SP4111
- HO15-NSM-SP1210
- HO15-NSM-SP3212
- HO15-NSM-SP4102
- HO-NP-0012
- HO-NP-0212
- HO-NP-2201
- HO-P-0100
- HO-P-0102
- HO-P-3101
- MHR0409SA805D20
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
- P103
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd 江苏长电科技股份有限公司
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案,涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心,并在全球设有20多个业务机构,为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术,包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案,广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。