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CJA1117-2.5中文资料
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GENERAL DESCRIPTION
The CJ1117 is a series of low dropout three-terminal regulators with a dropout of 1.15V at 1A output current.
FEATURES
• Low Dropout Voltage: 1.15V at 1A Output Current
• Trimmed Current Limit
• On-Chip Thermal Shutdown
• Three-Terminal Adjustable or Fixed 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, 5V
• Operation junction Temperature: 0 ℃to125℃
APPLICATIONS
• PC Motherboard
• LCD Monitor
• Graphic Card
• DVD-Video player
• NIC/Switch
• Telecom Modem
• ADSL Modem
• Printer and other peripheral Equipment
CJA1117-2.5产品属性
- 类型
描述
- 型号
CJA1117-2.5
- 制造商
JIANGSU
- 制造商全称
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
- 功能描述
1A LOW DROPOUT LINEAR REGULATOR
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
长电 |
25+23+ |
SOT-89 |
24714 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
CJ/长电 |
22+ |
SOT-89 |
41725 |
原装正品现货,可开13点税 |
|||
CJ/长电 |
21+ |
SOT-89 |
30000 |
百域芯优势 实单必成 可开13点增值税发票 |
|||
CJ/长电 |
23+ |
SOT-89 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
CJ/长电 |
2015 |
SOT-89 |
15000 |
||||
CJ/长电 |
24+ |
NA/ |
12000 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
长电 |
23+ |
SOT-89 |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
长电 |
23+ |
SOT-89 |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
长电 |
2015 |
SOT-89 |
37000 |
||||
CJ/长电 |
25+ |
SOT-89 |
12000 |
原装正品,假一罚十! |
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CJA1117-2.5 芯片相关型号
- 0253.125HXT1L
- 0253.250HXT1L
- 0253003.MXT1L
- 0253010.NXT1L
- 127SPC020A
- CJA1117-3.3
- CJT1117-5.0
- DFEH12060D-1R0M
- DFEH7030D-6R8M
- IM802E
- P6KE43CA
- RS1-208S-D15
- RS1-303N-D15
- RS3-205N-D15
- RS3-206S-D15
- RS3-506S-D15
- SDD860
- SDURB3020
- SMAJ14CA
- SMAJ36A
- SMAJ75A
- V24A12C300BS2
- V24A24E300BS2
- V24A28C500B2
- V24A28E500BL2
- V24B15E200BK2
- V24B36E200BL2
- V24B36T150BK
- V24B5E200BS2
- XFLP-24-24
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd 江苏长电科技股份有限公司
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案,涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心,并在全球设有20多个业务机构,为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术,包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案,广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。