位置:IFN5115 > IFN5115详情
IFN5115中文资料
IFN5115数据手册规格书PDF详情
P-Channel Silicon Junction Field-Effect Transistor
• Analog Switches
更新时间:2025-5-4 17:30:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
国产 |
16+ |
SMD0302 |
941 |
原装现货支持BOM配单服务 |
|||
Qualcomm |
23+ |
QFP-48 |
1641 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
Qualcomm |
23+ |
QFP-48 |
1641 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
IR |
2023+ |
原厂封装 |
50000 |
原装现货 |
|||
HPUSA |
23+ |
BGA |
6500 |
绝对全新原装!现货!特价!请放心订购! |
|||
HPUSA |
23+ |
BGA |
4500 |
全新原装、诚信经营、公司现货销售 |
|||
IR |
22+ |
6000 |
终端可免费供样,支持BOM配单 |
||||
IR |
23+ |
7000 |
|||||
NA |
8560 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
|||||
SAMSUNG |
23+ |
SMD |
38225 |
全新原装现货,专业代理热卖 |
IFN5115 资料下载更多...
IFN5115 芯片相关型号
- 250U15B501C1CA
- 270U132E102A1A
- 270X116T102A1A
- 288XC24K322A1
- 295T120S103C21
- 295T828K103C21
- 296HC102A3C
- 296UG103A3C
- 442SA8H253BDN
- 448XF1503ABN
- 450GT49R254B3S
- 450GT57R254B3S
- 450T228R253A2B1
- 450T820R104A2B1
- 450T824F253A2B1
- 450T824S253A2B1
- F461KE223K160C
- FFVE4C0356KJE
- FFVI4J0189K
- IFN5434
- MKP18390.1347163G
- MKP183910347163G
- MKP183910510162G
- MKP1847712255P5
- NOSC476M006R0500
- NOSE337M006S0300
- T55T686M004C0070
- TWAD108M030SBSZ0000
- TWAD567M025SBEZ0700
- TWAE108M025SBEZ0700
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
InterFET Corporation
InterFET是行业内最优秀的模拟前端(AFE)解决方案提供商。在这个数字化的时代,许多接口依然是模拟的。JFET技术在将模拟传感器接口引入数字世界方面表现出色,能够实现最低的噪声和功耗。 InterFET提供最全面的JFET器件,成为全球最大的JFET产品供应商。我们公司已有超过40年的JFET解决方案交付经验。 InterFET的制造设施占地超过18,000平方英尺,专门用于生产特种半导体产品。我们的内部制造包括晶圆探测和切割、电气测试、金属外壳组装以及定制陶瓷基板制造。金属外壳组装部门约占5,000平方英尺,我们在现场进行最终测试和质检。 我们的MCM-C制造和测试操作占地1,500平