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FS33MR12W1M1H_B11中文资料

厂家型号

FS33MR12W1M1H_B11

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16

功能描述

EasyPACK™ module with CoolSiC™ Trench MOSFET and PressFIT / NTC

数据手册

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生产厂商

INFINEON

FS33MR12W1M1H_B11数据手册规格书PDF详情

Features

• Electrical features

- VDSS = 1200 V

- IDN = 25 A / IDRM = 50 A

- Low inductive design

- Low switching losses

• Mechanical features

- Rugged mounting due to integrated mounting clamps

- PressFIT contact technology

- Integrated NTC temperature sensor

更新时间:2025-10-13 11:01:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon
23+
AG-EASY1B
15500
英飞凌优势渠道全系列在售
Infineon Technologies
25+
模块
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
IR
22+
TO263
6000
终端可免费供样,支持BOM配单
IR
23+
TO263
8000
只做原装现货
IR
23+
TO263
7000
FORESEE(江波龙)
25+
封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
XTW
24+
QFN
28658
绝对原厂支持只做自己现货优势
FORESEE(江波龙)
2447
TSOP-48
315000
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
FORESEE(江波龙)
2021+
TSOP-48
499
FORESEE
1803+
TSOP48
298
原装/现货