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ICS83026BMI-01中文资料
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GENERAL DESCRIPTION
The ICS83026I-01 is a low skew, 1-to-2 Differential-to-LVCMOS/LVTTL Fanout Buffer and a member of the HiPerClockS™family of High Performance Clock Solutions from IDT. The differential input can accept most differential signal types (LVPECL, LVDS, LVHSTL, HCSL and SSTL) and translate to two single-ended LVCMOS/LVTTL outputs. The small 8-lead SOIC footprint makes this device ideal for use in applications with limited board space.
FEATURES
• Two LVCMOS / LVTTL outputs
• Differential CLK, nCLK input pair
• CLK, nCLK pair can accept the following differential input levels: LVPECL, LVDS, LVHSTL, HCSL, SSTL
• Maximum output frequency: 350MHz
• Output skew: 15ps (maximum)
• Part-to-part skew: 600ps (maximum)
• Additive phase jitter, RMS: 0.03ps (typical)
• Small 8 lead SOIC package saves board space
• 3.3V core, 3.3V, 2.5V or 1.8V output operating supply
• -40°C to 85°C ambient operating temperature
• Available in both standard (RoHS 5) and lead-free RoHS (6) packages
ICS83026BMI-01产品属性
- 类型
描述
- 型号
ICS83026BMI-01
- 功能描述
IC CLK BUFFER
- 1
2 350MHZ 8-SOIC
- RoHS
是
- 类别
集成电路(IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器
- 系列
HiPerClockS™
- 产品培训模块
High Bandwidth Product Overview
- 标准包装
1,000
- 系列
Precision Edge®
- 类型
扇出缓冲器(分配)
- 电路数
1 比率 -
- 1
4 差分 -
- 输出
是/是
- 输入
CML,LVDS,LVPECL
- 输出
CML 频率 -
- 最大
2.5GHz
- 电源电压
2.375 V ~ 2.625 V
- 工作温度
-40°C ~ 85°C
- 安装类型
表面贴装
- 封装/外壳
16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF?
- 供应商设备封装
16-MLF?(3x3)
- 包装
带卷(TR)
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
IDT |
24+ |
SOP8 |
6250 |
全新原装现货,欢迎询购!! |
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IDT |
23+ |
NA |
19960 |
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SOP |
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IDT |
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SOP |
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IDT |
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SOIC-8 |
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优势现货 |
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IDT |
23+ |
SOP8 |
50000 |
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|||
IDT |
23+ |
SOP |
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Datasheet数据表PDF页码索引
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- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Integrated Device Technology, Inc.
Integrated Device Technology, Inc. (IDT) 是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的半导体公司。IDT成立于1980年,是一家知名的全球性半导体公司,主要从事研发、生产和销售各种集成电路和半导体产品。 IDT的产品涵盖广泛,包括时钟管理、界面和连接、无线充电、数据存储、ASIC、通信接口、传感器接口、汽车电子和其他领域的解决方案。公司的产品广泛应用于通讯、计算、工业、汽车、消费电子等领域。 IDT致力于提供高性能、高可靠性和创新的半导体解决方案,以满足客户不断发展的需求。公司在行业中拥有良好的声誉和技术实力,致力于推动半导体领域的发展,并与众多合作伙伴和