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ICE4N73D中文资料
更新时间：2024-4-28 9:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel |
13+ |
22397 |
原装分销 |
||||
Infineon |
23+ |
原厂封装 |
7930 |
原装现货 |
|||
INTERSLL |
02+ |
SOT263 |
67 |
||||
RN |
新 |
140 |
全新原装 货期两周 |
||||
ELAN |
21+ROHS |
1SET |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
Infineon(英飞凌) |
1932+ |
PG-DSO-12 |
2789 |
向鸿优势仓库库存-绝对原装正品-不做假货! |
|||
Infineon(英飞凌) |
2112+ |
PG-DSO-12 |
105000 |
2500个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货, |
|||
Infineon/英飞凌 |
21+ |
PG-DSO-12 |
8800 |
公司只作原装正品 |
|||
Infineon(英飞凌) |
2021+ |
PG-DSO-12 |
499 |
||||
Infineon/英飞凌 |
21+ |
PG-DSO-12 |
6000 |
原装现货正品 |
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- C1608C0G2A331J080AA
- CC25-2405SF-E
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- CLF7045T-1R5N
- CLF7045T-6R8N
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Icemos Technology Icemos 技术
中文资料: 61条
IceMOS Technology 成立于 2004 年，致力于将自己打造成具有成本效益/高性能的超级结 MOSFET、MEMS 解决方案和先进工程基板的一流供应商。我们的核心专长是晶圆键合、深度反应离子蚀刻 (DRIE) 和晶圆成型。 我们利用我们在 DRIE 方面的专业知识，为客户在体硅衬底或 SOI 上提供沟槽蚀刻和再填充服务。结合我们的 SOI 和沟槽蚀刻和再填充技术，我们为客户提供独特的介电隔离衬底制备服务。 SOI 材料广泛用于电信产品和光学设备、介电隔离集成电路、固态继电器和用于 MEMS 传感器的微加工组件、执行器和瑞士豪华手表行业的硅手表零件等应用。 如果尚未提供，
