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ISOM3-250

IsoMOV™Series-HybridProtectionComponent

Features Highenergyhandlingdensity Hybrid(MOVandGDT)design Extendedtemperaturerange Ring-wavetolerant Lowcapacitance ULrecognized RoHScompliant*

BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

Bourns
ISOM3-250

IsoMOV??Series-HybridProtectionComponent

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BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

Bourns

封装/外壳:圆片式 13.2mm 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:ISOMOV 3KA 250VRMS BULK IN-LINE 电路保护 TVS - 混合技术

BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

Bourns

封装/外壳:圆片式 13.2mm 包装:散装 描述:ISOMOV 3KA 250VRMS REEL IN-LINE 电路保护 TVS - 混合技术

BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

Bourns

DTZMSeriesFAST/TTLBuffered5-TapDelayModules

文件:35.67 Kbytes Page:1 Pages

RHOMBUS-IND

Rhombus Industries Inc.

RHOMBUS-IND

FSDMSeriesFAST/TTLBufferedSingleOutputDelayLines

文件:31.43 Kbytes Page:1 Pages

RHOMBUS-IND

Rhombus Industries Inc.

RHOMBUS-IND
更新时间:2024-4-28 11:57:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI德州仪器
22+
24000
原装正品现货,实单可谈,量大价优
Bourns
23/22+
NA
2000
代理渠道.实单必成
Microchip/微芯
30000
原装正品,现货优势
Texas Instruments
20+
sop
100
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格
BOURNS
23+
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!

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