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封装/外壳:36-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC SRAM 4MBIT PARALLEL 36TFBGA 集成电路(IC) 存储器

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封装/外壳:32-TFSOP(0.465",11.80mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC SRAM 4MBIT PARALLEL 32TSOP I 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2025-8-4 17:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ISSI
12000
原装现货支持BOM配单服务
ISSI(美国芯成)
24+
TFBGA36(6x8)
7350
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ISSI(美国芯成)
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TFBGA-36(6x8)
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32TSOP I
9000
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ISSI, Integrated Silicon Solut
24+
-
56200
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23+
TSOP32
4850
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ISSI(美国芯成)
23+
STSOP3
7000

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