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封装/外壳:36-TFBGA 包装:托盘托盘 描述:IC SRAM 2MBIT PARALLEL 36TFBGA 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

封装/外壳:32-TFSOP(0.465",11.80mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC SRAM 2MBIT PARALLEL 32TSOP I 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

更新时间:2025-8-5 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ISSI(美国芯成)
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TFBGA36(6x8)
7350
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ISSI Integrated Silicon Solut
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25000
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ISSI, Integrated Silicon Solut
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78-TFBGA
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ISSI(美国芯成)
2447
TFBGA-36(6x8)
315000
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con
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现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格
ISSI, Integrated Silicon Solut
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ISSI/芯成
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TSOP32
60000
全新原装现货

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