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IS25LP032D-JKLE

SERIALFLASHMEMORYWITH133MHZMULTII/OSPI&QUADI/OQPIDTRINTERFACE

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ISSIIntegrated Silicon Solution Inc

ISSI公司ISSI有限公司

ISSI
IS25LP032D-JKLE

封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8WSON 集成电路(IC) 存储器

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3VSERIALFLASHMEMORYWITH133MHZMULTII/OSPI

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封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8WSON 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2024-4-23 17:44:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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