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IRG4CC50WB

IGBT Die in Wafer Form 600 V Size 5 WARP Speed

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IRG4CC50WB

IGBT Die in Wafer Form 600 V Size 5 WARP Speed

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亚德诺

更新时间:2025-11-21 15:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IR
23+
GA-CHIPSWAFERS
8000
只做原装现货
IR
23+
GA-CHIPSWAFERS
7000
IR
22+
GA-CHIPS&WAFERS
6000
终端可免费供样,支持BOM配单

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