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IM241M6S1JAUMA1

封装/外壳:23-PowerSMD 模块 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CIPOS MICRO PG-DIP-23 分立半导体产品 功率驱动器模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-11-3 15:05:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON
24+
n/a
25836
新到现货,只做原装进口
INFINEON
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现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格
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封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
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郑重承诺只做原装进口货
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只做原装正品 有挂有货 假一赔十
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原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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Infineon/英飞凌
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