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IM240S6Y1BAKMA1

封装/外壳:23-DIP 模块(0.573",14.55mm) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CIPOS MICRO 分立半导体产品 功率驱动器模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-11-5 20:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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