型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
IKCM30F60HAXKMA1

封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm) 包装:管件 描述:IFPS MODULES 24MDIP 分立半导体产品 功率驱动器模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-9-27 15:09:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
24+
标准封装
7000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
Infineon(英飞凌)
23+
标准封装
7000
公司只做原装,可来电咨询
INFINEON/英飞凌
23+
MODULE
6000
原装正品,支持实单
Infineon Technologies
23+
原装
8000
只做原装现货
Infineon Technologies
23+
原装
7000
Infineon(英飞凌)
24+
N/A
9855
原装正品现货支持实单
INFINEON/英飞凌
MODULE
22+
6000
十年配单,只做原装
INFINEON/英飞凌
2450+
NA
9850
只做原厂原装正品现货或订货假一赔十!
INFINEON/英飞凌
23+
NA
2508
电子元器件供应原装现货. 优质独立分销。原厂核心渠道
Infineon Technologies
24+
原装
5000
原装正品,提供BOM配单服务

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