型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
IGCM06F60HAXKMA1

封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm) 包装:管件 描述:IGBT 600V 24MDIP 分立半导体产品 功率驱动器模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-11-18 10:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
24+
DIP-24
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
Infineon/英飞凌
24+
DIP-24
8000
只做原装,欢迎询价,量大价优
24+
N/A
82000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
Infineon Technologies
25+
30000
原装现货,支持实单
Infineon/英飞凌
21+
DIP-24
6820
只做原装,质量保证
INFINEON/英飞凌
2450+
NA
9850
只做原厂原装正品现货或订货假一赔十!
Infineon/英飞凌
24+
DIP-24
6000
全新原装深圳仓库现货有单必成
INFINEON
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
Infineon/英飞凌
2021+
DIP-24
9600
原装现货,欢迎询价
Infineon
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持

IGCM06F60HAXKMA1数据表相关新闻