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IGCM06F60HAXKMA1

封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm) 包装:管件 描述:IGBT 600V 24MDIP 分立半导体产品 功率驱动器模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-10-1 15:28:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
21+
DIP-24
6820
只做原装,质量保证
Infineon/英飞凌
23+
DIP-24
10000
原装正品,支持实单
Infineon Technologies
23+
原装
8000
只做原装现货
Infineon Technologies
23+
原装
7000
Infineon/英飞凌
2025+
DIP-24
8000
Infineon Technologies
25+
30000
原装现货,支持实单
Infineon/英飞凌
24+
DIP-24
8000
只做原装,欢迎询价,量大价优
Infineon/英飞凌
23+
DIP-24
6000
我们只做原装正品,支持检测。
Infineon/英飞凌
25
DIP-24
6000
原装正品
INFINEON/英飞凌
23+
NA
2800
电子元器件供应原装现货. 优质独立分销。原厂核心渠道

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