型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
IGCM04F60GAXKMA1

封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm) 包装:托盘 描述:MODULE IGBT 600V 4A 24PWRDIP 分立半导体产品 功率驱动器模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-8-15 10:09:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
23+
标准封装
7000
公司只做原装,可来电咨询
24+
N/A
75000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
INFINEON
2024+
N/A
70000
柒号只做原装 现货价秒杀全网
Infineon(英飞凌)
23+
标准封装
7000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
INFINEON/英飞凌
2019+
5500
Infineon(英飞凌)
2021/2022+
7000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
Infineon(英飞凌)
24+
NA/
8735
原厂直销,现货供应,账期支持!
Infineon(英飞凌)
24+
DIP-24
916
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务
Infineon(英飞凌)
2511
标准封装
7000
电子元器件采购降本 30%!盈慧通原厂直采,砍掉中间差价
INFINEON/英飞凌
23+
MODULE
50000
全新原装正品现货,支持订货

IGCM04F60GAXKMA1芯片相关品牌

IGCM04F60GAXKMA1数据表相关新闻