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IDT74FCT162H272ETPFB

FAST CMOS 12-BIT SYNCHRONOUS BUS EXCHANGER

FEATURES: • 0.5 MICRON CMOS Technology • Typical tSK(o) (Output Skew) 2000V per MIL-STD-883, Method 3015; > 200V using machine model (C = 200pF, R = 0) • Packages include 25 mil pitch SSOP, 19.6 mil pitch TSSOP, 15.7 mil pitc

IDT

IDT74FCT162H272ATPA

FAST CMOS 12-BIT SYNCHRONOUS BUS EXCHANGER

FEATURES: • 0.5 MICRON CMOS Technology • Typical tSK(o) (Output Skew) 2000V per MIL-STD-883, Method 3015; > 200V using machine model (C = 200pF, R = 0) • Packages include 25 mil pitch SSOP, 19.6 mil pitch TSSOP, 15.7 mil pitc

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IDT74FCT162H272ATPF

FAST CMOS 12-BIT SYNCHRONOUS BUS EXCHANGER

FEATURES: • 0.5 MICRON CMOS Technology • Typical tSK(o) (Output Skew) 2000V per MIL-STD-883, Method 3015; > 200V using machine model (C = 200pF, R = 0) • Packages include 25 mil pitch SSOP, 19.6 mil pitch TSSOP, 15.7 mil pitc

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IDT74FCT162H272ATPV

FAST CMOS 12-BIT SYNCHRONOUS BUS EXCHANGER

FEATURES: • 0.5 MICRON CMOS Technology • Typical tSK(o) (Output Skew) 2000V per MIL-STD-883, Method 3015; > 200V using machine model (C = 200pF, R = 0) • Packages include 25 mil pitch SSOP, 19.6 mil pitch TSSOP, 15.7 mil pitc

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IDT74FCT162H272CTPF

FAST CMOS 12-BIT SYNCHRONOUS BUS EXCHANGER

FEATURES: • 0.5 MICRON CMOS Technology • Typical tSK(o) (Output Skew) 2000V per MIL-STD-883, Method 3015; > 200V using machine model (C = 200pF, R = 0) • Packages include 25 mil pitch SSOP, 19.6 mil pitch TSSOP, 15.7 mil pitc

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更新时间：2026-7-31 14:22:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市富达微科技有限公司
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