位置:A035BJ-01 > A035BJ-01详情
A035BJ-01中文资料
A035BJ-01数据手册规格书PDF详情
1015 Transistor Chip Manual
█ Introduction to the chip
Chip size: 4 inches (100mm)
Chip code: A035BJ-01
Chip thickness: 240±20µm
Die size: 350× 350µm 2
Welding position size: B pole 12150µm 2 and E pole 16180µm 2
Electrode metal: aluminum
Back metal: gold
Typical package: 2SA1015, H1015
A035BJ-01产品属性
- 类型
描述
- 型号
A035BJ-01
- 制造商
HUASHAN
- 制造商全称
HUASHAN
- 功能描述
NPN SILICON TRANSISTOR
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
EPCOS/爱普科斯 |
17+PBF |
SMD |
105 |
BOM配单--可开发票16%一回收工厂库存 |
|||
AUO |
2023+ |
DIP/SMD |
8700 |
原装现货 |
|||
FAIR |
2015+ |
SOP8 |
19889 |
一级代理原装现货,特价热卖! |
|||
AUO |
24+ |
TSSOP8 |
5650 |
公司原厂原装现货假一罚十!特价出售!强势库存! |
|||
AUO |
24+ |
TSSOP8 |
6540 |
原装现货/欢迎来电咨询 |
|||
AUO |
23+ |
LCD |
13047 |
原装正品,假一罚十 |
|||
AU OPTRONICS CORPORATION |
23+ |
SMD |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
23+ |
QFN20 |
7600 |
专注配单,只做原装进口现货 |
||||
FCI-BERG |
新 |
266 |
全新原装 货期两周 |
||||
A0360656 |
1026 |
1026 |
A035BJ-01 资料下载更多...
A035BJ-01 芯片相关型号
- 11-002.5-172PTLHT
- 12-002.5-103T
- 12-002-107T
- 12-002-109T
- 28-6575-18
- 289-PLS16X16-12
- 36-6554-11
- A043BJ-00
- A043BJ-01
- B43601E2128M060
- BVM-SFPC5B3S
- BVM-SFS3W3S
- BVM-SWFPC5
- CI2020C
- DL-5328-XTS
- HRWA800W-10R-J-HX
- HRWN800W-10R-J-HX
- IA0405-102KO
- IA0405-R18MO
- MP2508W
- PDA-1301-3-XX
- PDA-1301Z-VSA
- SMA
- SMAJ170A
- SMAJ26
- SMBJ110A
- SMBJ18A
- SMBJ28
- SMCJ110
- SMCJ18
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
SHANTOU HUASHAN ELECTRONIC DEVICES CO.,LTD 汕头华汕电子器件有限公司
汕头华汕电子器件有限公司前身是创建于1983年11月的汕头华汕电子器件公司。2000年5月,经原国家经济贸易委员会批准实施债转股,改制设立为有限责任公司。公司现有股东是中国华融资产管理股份有限公司、中信银行股份有限公司、中国电子器件工业有限公司、汕头半导体器件厂。 公司占地面积20000平方米,其中:厂房面积12000平方米,专业生产、销售半导体晶体管。1993年以来,公司和韩国三星电子株式会社、美国快捷半导体公司(Fairchild)、飞利浦半导体公司、美国万代(AOS)、奥地利威旭(Vishay)、美国恩智浦(NXP)、日本瑞萨科技(Renesas)等多家国际知名半导体公司进行OEM合