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位置：MMBT5550 > MMBT5550详情

MMBT5550中文资料

厂家型号	MMBT5550
文件大小	475.76Kbytes
页面数量	1页
功能描述	TRANSISTOR(NPN) 两极晶体管 - BJT NPN Si Transistor Epitaxial
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
生产厂商	Shenzhen Jin Yu Semiconductor Co., Ltd.
简称	HTSEMI【金誉半导体】
中文名称	深圳市金誉半导体股份有限公司官网
LOGO

相近规格书

MMBT5550产品属性

类型
描述
型号
MMBT5550
功能描述
两极晶体管 - BJT NPN Si Transistor Epitaxial
RoHS
否
制造商
STMicroelectronics
晶体管极性
PNP 集电极—基极电压
VCBO
集电极—发射极最大电压
VCEO
- 40 V 发射极 - 基极电压
VEBO
- 6 V
增益带宽产品fT
直流集电极/Base Gain hfe
Min
100 A
安装风格
SMD/SMT
封装/箱体
PowerFLAT 2 x 2

MMBT5550供应商...

更新时间：2024-4-27 14:14:00

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
中天科工半导体（深圳）有限公司	MMBT5550-TP	Micro Commercial Co	23+	TO-236-3,SC-59,SOT-23-3	30000	晶体管-分立半导体产品-原装正品	询价
深圳市高捷芯城科技有限公司	MMBT5550LT3G	onsemi(安森美)	23+	SOT-23(TO-236)	7957	原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务	询价
标准国际(香港)有限公司	MMBT5550LT1G	ONSEMI	2019+	NA	300000	全新原装!优势库存热卖中!	询价
深圳市金启宁科技有限公司	MMBT5550LT1G	ON/安森美	21+	SOT23	50000	只做原装,支持实单!	询价
深圳市宝芯创电子有限公司	MMBT5550LT1G	ON	21+	SOT23	9000	只做原装,公司现货,提供一站式BOM配单服务!	询价
深圳市向鸿伟业电子有限公司	MMBT5550LT1G	ON/安森美	22++	SOT23	5209	原装正品!诚信经营,实单价优!	询价
深圳兆威电子有限公司	MMBT5550LT1G		23+		6000	只做原装！全系列供应可长期供货稳定价格优势！	询价
深圳市明嘉莱科技有限公司	MMBT5550LT1G	ON Semiconductor Corporation	23+	SMD	918000	明嘉莱只做原装正品现货	询价
京海半导体(深圳)有限公司	MMBT5550LT1G	ON/安森美	22+	SOT23	98900	只做原装，支持实单，来电咨询。	询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	MMBT5550LT1G	ON/安森美	20+	SOT-23	120000	原装正品可含税交易	询价

MMBT5550LT3G 价格

参考价格：￥0.1133

型号：MMBT5550LT3G 品牌：ON 备注：这里有MMBT5550多少钱，2024年最近7天走势，今日出价，今日竞价，MMBT5550批发/采购报价，MMBT5550行情走势销售排排榜，MMBT5550报价。

MMBT5550 资料下载更多...

MMBT5550 晶体管资料

MMBT5550别名：MMBT5550三极管、MMBT5550晶体管、MMBT5550晶体三极管
MMBT5550生产厂家：美国摩托罗拉半导体公司
MMBT5550制作材料：
MMBT5550性质：低频或音频放大（LF）_宽频带放大（A）
MMBT5550封装形式：
MMBT5550极限工作电压：160V
MMBT5550最大电流允许值：0.6A
MMBT5550最大工作频率：<1MHZ或未知
MMBT5550引脚数：
MMBT5550最大耗散功率：0.3W
MMBT5550放大倍数：
MMBT5550图片代号：NO
MMBT5550vtest：160
MMBT5550htest：999900
MMBT5550atest：.6
MMBT5550wtest：.3

MMBT5550代换 MMBT5550用什么型号代替：3DK104F,

HTSEMI相关电路图

Datasheet数据表PDF页码索引

Shenzhen Jin Yu Semiconductor Co., Ltd. 深圳市金誉半导体股份有限公司

中文资料: 1401条

深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品&服务，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。