位置：MM5Z3B9 > MM5Z3B9详情
MM5Z3B9中文资料
MM5Z3B9产品属性
- 类型
描述
- 型号
MM5Z3B9
- 制造商
HTSEMI
- 制造商全称
Shenzhen Jin Yu Semiconductor Co., Ltd.
- 功能描述
SILICON PLANAR ZENER DIODES
更新时间：2024-4-27 9:01:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法 |
22+ |
SOD-523 |
50000 |
只做原装正品,假一罚十,欢迎咨询 |
|||
ST |
22+ |
SOD-523 |
10000 |
正规渠道,只有原装! |
|||
ST |
SOD-523 |
36900 |
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规 |
||||
ST(先科) |
23+ |
NA |
32694 |
稳压二极管 |
|||
ST |
22+ |
SOD-523 |
16900 |
支持样品 原装现货 提供技术支持! |
|||
ZOWIE |
19+ |
SOD-523 |
32000 |
一级代理,可验代理证! |
|||
Fairchild |
07+/08+ |
SOD-523F(06031608 |
7500 |
||||
EIC |
23+ |
NA |
39960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
FAIRCHILD |
2018+ |
SMD |
5500 |
长期供应原装现货实单可谈 |
|||
FSC/ON |
23+ |
原包装原封□□ |
8000 |
原装进口特价供应QQ1304306553更多详细咨询库存 |
MM5Z3B9 资料下载更多...
MM5Z3B9 芯片相关型号
- 950812YFLFT
- 9EMS9633BKILFT
- 9EPRS525AGILFT
- 9EPRS525AGLF
- 9ERS3165BKILF
- 9LPRS436CGILFT
- 9UMS9610CKLF
- B41004A3687M008
- B41827A5107M016
- B41853A5658A000
- B43458B9109M000
- B43505A9397M080
- DFRF10A60CT
- DL-5315S-XL
- ICS932S208
- ICS9LPR502
- ICS9LPRS502
- IDT82V32021NLBLANK
- IDT82V3280PFBLANK
- IDT82V3380A
- IPC-6606BP-00XE
- IPC-6806S-15Z
- M675S02-AA
- MM5Z6B8
- MM5Z8B2
- MMBT4401
- MMBT5401
- MMBT5550
- SH4028271YL
- SH6022151YL
HTSEMI相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Shenzhen Jin Yu Semiconductor Co., Ltd. 深圳市金誉半导体股份有限公司
中文资料: 1401条
深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品&服务，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。
