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MM1Z8V2B中文资料
MM1Z8V2B数据手册规格书PDF详情
Features
• Total power dissipation: max. 500 mW
• Small plastic package suitable for surface mounted design
• High reliability
MM1Z8V2B产品属性
- 类型
描述
- 型号
MM1Z8V2B
- 制造商
EIC
- 制造商全称
EIC discrete Semiconductors
- 功能描述
ZENER DIODES
更新时间：2025-5-15 14:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Slkor/萨科微 |
24+ |
SOD-123 |
50000 |
Slkor/萨科微一级代理,价格优势 |
|||
ST/意法 |
23+ |
SOD123 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
SLKOR/萨科微 |
25+ |
30000 |
原装现货,全系列可订货 |
||||
YONGYUTAI(永裕泰) |
SOD-123 |
3000 |
|||||
ST/意法 |
24+ |
NA/ |
6250 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
|||
JINGDAO/晶导微 |
23+ |
SOD-123 |
30000 |
原装现货 |
|||
BLUECOLOUR |
24+ |
con |
35960 |
查现货到京北通宇商城 |
|||
ST |
21+ |
SOD123 |
23480 |
||||
ST/意法 |
24+ |
SOD123 |
60000 |
||||
CJ/长电 |
24+ |
SOD-123 |
50000 |
只做原装，欢迎询价，量大价优 |
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Datasheet数据表PDF页码索引
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Shenzhen Jin Yu Semiconductor Co., Ltd. 深圳市金誉半导体股份有限公司
中文资料: 1401条
深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品&服务，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。
