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MM1Z3V9B中文资料
MM1Z3V9B数据手册规格书PDF详情
Features
• Total power dissipation: max. 500 mW
• Small plastic package suitable for surface mounted design
• High reliability
MM1Z3V9B产品属性
- 类型
描述
- 型号
MM1Z3V9B
- 制造商
EIC
- 制造商全称
EIC discrete Semiconductors
- 功能描述
ZENER DIODES
更新时间：2025-6-17 17:06:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Slkor/萨科微 |
24+ |
SOD-123 |
50000 |
Slkor/萨科微一级代理,价格优势 |
|||
ADI/亚德诺 |
23+ |
SOT23-5 |
69820 |
终端可以免费供样,支持BOM配单! |
|||
晶导微电子 |
22+ |
N/A |
2500 |
进口原装,优势现货 |
|||
SLKOR/萨科微 |
25+ |
30000 |
原装现货,全系列可订货 |
||||
晶导微电子 |
10 |
||||||
晶导微电子 |
24+ |
con |
35960 |
查现货到京北通宇商城 |
|||
晶导微电子 |
24+ |
con |
10 |
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格 |
|||
晶导微电子 |
2025+ |
SOD-123W |
201650 |
||||
ST |
21+ |
原厂原封 |
23480 |
||||
ST |
22+ |
SOD-123 |
31413 |
原装正品现货 |
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Shenzhen Jin Yu Semiconductor Co., Ltd. 深圳市金誉半导体股份有限公司
中文资料: 1401条
深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品&服务，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。
