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MM1Z10B中文资料
MM1Z10B数据手册规格书PDF详情
Features
• Total power dissipation: max. 500 mW
• Small plastic package suitable for surface mounted design
• High reliability
MM1Z10B产品属性
- 类型
描述
- 型号
MM1Z10B
- 制造商
EIC
- 制造商全称
EIC discrete Semiconductors
- 功能描述
ZENER DIODES
更新时间：2025-5-12 10:01:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Slkor/萨科微 |
24+ |
SOD-123 |
50000 |
Slkor/萨科微一级代理,价格优势 |
|||
ON/安森美 |
23+ |
MSOP8 |
69820 |
终端可以免费供样,支持BOM配单! |
|||
JXND/嘉兴南电 |
2020+ |
SOD-123 |
100000 |
原装现货支持BOM配单服务 |
|||
晶导微电子 |
5 |
||||||
ST(先科) |
24+ |
con |
35960 |
查现货到京北通宇商城 |
|||
晶导微电子 |
24+ |
con |
2000 |
国产代理品牌 价格交期有优势 欢迎询价 |
|||
ST |
21+ |
SOT-23 |
23480 |
||||
晶导微电子 |
2025+ |
SOD-123 |
201650 |
||||
ST |
25+ |
SOT-23 |
18000 |
全新原装 |
|||
CJ/长电 |
24+ |
SOD-123 |
50000 |
只做原装，欢迎询价，量大价优 |
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Datasheet数据表PDF页码索引
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Shenzhen Jin Yu Semiconductor Co., Ltd. 深圳市金誉半导体股份有限公司
中文资料: 1401条
深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品&服务，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。
