位置：BZX84C2V4CA > BZX84C2V4CA详情
BZX84C2V4CA中文资料
BZX84C2V4CA数据手册规格书PDF详情
Features
• Zener breakdown voltage range - 2.4 V to 75 V
• Package designed for optimal automated board assembly
• Small package size for high density applications
更新时间：2025-6-5 9:01:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
PJSEMI |
24+ |
con |
35960 |
查现货到京北通宇商城 |
|||
ST |
21+ |
SOT-23 |
23480 |
||||
24+ |
N/A |
47000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
VISHAY |
1809+ |
SOT-23-3 |
16750 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
VISHAY |
23+ |
SOT23 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
Vishay(威世) |
2021/2022+ |
标准封装 |
6500 |
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品 |
|||
VISHAY |
ROHS+Original |
原封阻容元件 |
1000000 |
||||
Vishay(威世) |
22+ |
NA |
6500 |
原厂原装现货 |
|||
VISHAY |
19+ |
SOT23 |
1644 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
VISHAY SMALL SIGNAL |
23+ |
原厂原封 |
54000 |
订货1周 原装正品 |
BZX84C2V4CA 资料下载更多...
BZX84C2V4CA 芯片相关型号
- BZT52C13W
- BZT52C24W
- BZT52C4V7W
- BZX84C2V4CC
- BZX84C2V7CAW
- BZX84C3V0CAW
- BZX84C4V3CCW
- BZX84C6V2
- BZX84C6V2CA
- BZX84C6V2CC
- BZX84C7V5
- BZX84C7V5CA
- DFR15A60
- DFR20A60CT
- DFRF05A30
- DUF20A60CT
- EG01
- EG01Z
- EG1
- P10DR32-220
- P10DR43-470
- P10DR43-5R6
- P10DR53-1R0
- P10DR53-2R2
- P10DR53-2R7
- P10DR53-5R6
- P10DR54-1R0
- P10DR54-4R7
- W987D6HBGX7E
- W987D6HBGX7I
HTSEMI相关芯片制造商
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
Shenzhen Jin Yu Semiconductor Co., Ltd. 深圳市金誉半导体股份有限公司
中文资料: 1401条
深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品&服务，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。
