- 英文简称：HTSEMI
- 英文全称：Shenzhen Jin Yu Semiconductor Co., Ltd.
- 中文简称：金誉半导体
- 中文全称：深圳市金誉半导体股份有限公司
- 所在地区：中国
- 总部地点：深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号华昌工业园
- 公司官网：http://www.htsemi.com
HTSEMI
中文资料: 1401条
HTSEMI应用领域
储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域
HTSEMI公司简介
深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品&服务，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。
HTSEMI主营产品
功率器件分、立器件集成电路、碳化硅SIC、汽车电子、保护器件、有 储方案。
HTSEMI相关型号
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HTSEMI芯片中文资料
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