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HT7913E中文资料
更新时间：2025-4-28 17:11:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
合泰 |
24+ |
DIP |
3200 |
只做原装正品现货 欢迎来电查询15919825718 |
|||
HT |
24+ |
SOT23-6 |
5000 |
全现原装公司现货 |
|||
HOLTEK |
24+ |
SOPDIP |
40674 |
進口臺灣原装合泰可追溯原厂技术支持燒錄開發 |
|||
HT |
20+ |
SOT23-6 |
43000 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
|||
HOLTEK/合泰 |
24+ |
65230 |
|||||
HOLTEK(台湾合泰/盛群) |
2447 |
SOT23-6 |
105000 |
3000个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货, |
|||
HOLTEK(台湾合泰/盛群) |
2021+ |
SOT23-6 |
3208 |
||||
HT |
23+ |
SOT23-6 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
HOLTEK |
23+ |
SOT23-6 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
HT |
20+ |
SOT23-6 |
3500 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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Hotchip Technology Co.,Ltd 深圳市华芯邦科技有限公司
中文资料: 73条
华芯邦成立于2008年，是一家专注于数模混合芯片设计、先进封测的集成电路/半导体企业, 总部位于深圳，同时在苏州及台北设有芯片研发及工艺制程中心，在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心，集团总资产超10亿元，是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。 基于集团Fab-Lite模式, 以异构集成技术为驱动，坚持做高集成、长周期、高壁垒的产品： 产品线涉及Power+（电源相关）、MEMS+（传感器）、Display+（显示相关）及其他商用/消费类的芯片或模组。基于芯片研发+先进封装的能力，将不同结构、不同功能的芯片通过多IP融合系统架构集成一体的Chi
