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HT2535S中文资料
更新时间：2025-6-3 9:08:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HOTCHIP |
24+ |
DIP-8 |
5000 |
全新原装正品,现货销售 |
|||
HOTCHIP |
22+23+ |
DIP-8 |
8000 |
新到现货，只做原装进口 |
|||
HOTCHIP |
24+ |
DIP-8 |
5000 |
只有原装 |
|||
HOTCHIP |
22+ |
DIP8 |
26734 |
原装正品现货,可开13个点税 |
|||
HOTCHIP/华芯邦 |
23+ |
DIP-8 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
HOTCHIP/华芯邦 |
24+ |
NA/ |
740 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
HOTCHIP/华芯邦 |
24+ |
DIP-8 |
60000 |
全新原装现货 |
|||
GFXPR |
20+ |
BGA |
35830 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
|||
HITACHI/日立 |
23+ |
BGA |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
GFXPR |
23+ |
BGA |
5000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
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Hotchip Technology Co.,Ltd 深圳市华芯邦科技有限公司
中文资料: 73条
华芯邦成立于2008年，是一家专注于数模混合芯片设计、先进封测的集成电路/半导体企业, 总部位于深圳，同时在苏州及台北设有芯片研发及工艺制程中心，在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心，集团总资产超10亿元，是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。 基于集团Fab-Lite模式, 以异构集成技术为驱动，坚持做高集成、长周期、高壁垒的产品： 产品线涉及Power+（电源相关）、MEMS+（传感器）、Display+（显示相关）及其他商用/消费类的芯片或模组。基于芯片研发+先进封装的能力，将不同结构、不同功能的芯片通过多IP融合系统架构集成一体的Chi
