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BS808B中文资料

厂家型号

BS808B

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167.58Kbytes

页面数量

21

功能描述

Touch Key

● 驗證觸控按鍵之感度及反應速度。 ● 決定感應PAD 直接接觸的外殼材料之厚度。 ● 決定感應PAD 之大小。 ● 測試觸控IC 之規格特性。 ● 提供客戶觸控相關之PCB Layout 參考。 ● 提供客戶演示及評估。

数据手册

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生产厂商

Holmate Technology Corp. (Holtek)

简称

Holtek合泰

中文名称

官网

LOGO

BS808B产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BS808B

  • 功能描述

    ● 驗證觸控按鍵之感度及反應速度。 ● 決定感應PAD 直接接觸的外殼材料之厚度。 ● 決定感應PAD 之大小。 ● 測試觸控IC 之規格特性。 ● 提供客戶觸控相關之PCB Layout 參考。 ● 提供客戶演示及評估。

更新时间:2024-4-26 10:20:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HOLTEK/合泰
21+
NSOP16
12841
25条 进口原装/保证有货
HOLTEK
18+
16SOP20
85600
保证进口原装可开17%增值税发票
HOLTEK
21+
SOP-16
20191
原装现货假一赔十
HOLTEK
21+
SOP16
50000
全新原装正品现货,支持订货
HOLTEK
18+;17+
SOP16
900
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
HOLTEK
2205+
SOP16
11743
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
HOLTEK
SOP-16
58209
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量
HOLTEK
2018+
3005
承诺正品公司可开17%增值税票
HOLTEK
2023+
SOP-16
8700
原装现货
HOLTEK
14+
SOP20
1000

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  • HOTCHIP
  • HOTTECH
  • HP

Holmate Technology Corp. (Holtek)

中文资料: 2763条

合泰半导体成立于2012年,隶属台湾盛群半导体(HOLTEKSEMICONDUCTORINC.)集团,合泰半导体总部位于中国广东东莞松山湖,负责HOLTEK产品在中国之研发、生产、销售及售后服务。合泰半导体营业范围主要包括单片机(MCU)IC及其周边组件的设计、研发与销售。自成立以来,公司不断致力于新产品的研发及技术的创新,期能提供广大电子市场最具竞争力的IC产品。HOLTEK产品策略一直秉持着专注在『单片机(MCU)及单片机周边组件(MCUPeripherals)』为发展主轴,产品范围包括有泛用型与专用型微控制器(MCU),涵盖触控、健康量测、工业控制/仪表、计算机外设、家电、车用及安全监控