位置:BTA10-600B > BTA10-600B详情
BTA10-600B中文资料
BTA10-600B产品属性
- 类型
描述
- 型号
BTA10-600B
- 制造商
STMicroelectronics
- 功能描述
TRIAC 10A 600V TO-220AB
- 制造商
STMicroelectronics
- 功能描述
Standard triac,BTA10-600B 10A 600V
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ST(意法半导体) |
23+ |
TO-220 |
942 |
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务 |
|||
ST/意法 |
20+21+ |
TO220 |
58550 |
金睿扬电子,只做全新原装正品可订货欢迎咨询QQ微信 |
|||
SSCP |
21+ |
SSCP |
9852 |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
|||
ST |
9550+ |
TO220 |
1400 |
原装现货只有原装 |
|||
SSCP |
22+ |
SSCP |
9850 |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
|||
ST/意法半导体 |
2023 |
TO-220-3 |
6000 |
公司原装现货/支持实单 |
|||
ST |
13+ |
TO-220 |
1000 |
特价热销现货库存 |
|||
ST |
TO-220 |
1000 |
原装长期供货! |
||||
ST |
23+ |
TO-220 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
ST |
23+ |
TO-220 |
6000 |
全新原装现货 |
BTA10-600BWRG 价格
参考价格:¥3.2963
BTA10-600B 资料下载更多...
BTA10-600B 芯片相关型号
- 1533034
- APR3/D
- APT1002RDN
- APT90-101DN
- ATS-12E-04-C3-R0
- BAT46WJ
- BAV23
- BAV23A
- BI125-3455J
- BOXER-6313U
- BOXER-6313U-A1-1010
- BOXER-6313U-A2-1010
- BOXER-6404
- BOXER-6404-A1-1210
- BOXER-6404-A2-1210
- BOXER-6404-A3-1210
- BOXER-6404-A4-1210
- BTH151S-650R
- DLPA3000
- HMTSW
- MA211F
- MA211K
- MA7906
- MA7906AA
- MA7906P3A
- MA7907
- MINI-AI-520
- MINI-AI-720
- SSTE32882KB1
- SSTEAKG8
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
HAOPIN MICROELECTRONICS CO.,LTD 深圳市好品微電子有限公司
深圳市好品微電子有限公司成立於1996年,註冊品牌“HPM”和“LW",是可控矽器件的專業製造廠商。晶圓生產基地為德國GSG半導體公司。公司擁有微電子行業內專家級、高素質的研發團隊,同時還擁有世界最先進的生產設備及生產管理系統。 封裝工廠位於江蘇省無錫市景色秀麗的太湖之濱,總投資超過5000萬,占地面積約2.5萬㎡,建築面積約1.2萬㎡。超淨面積1000㎡,淨化等級達到千級,在目前國內封裝行業中位居前列。 公司引進日本、瑞士最先進的全自動生產、測試設備,採用德國GSG半導體公司可控矽專業製造廠的高品質晶片,融入ISO9001國際品質管制體系之管理技術精華,結合科學、精湛的封裝工藝,