型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
HXXEB3

6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

文件:87.49 Kbytes Page:1 Pages

MMD

MMD Components

MMD

HXXEB3产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    HXXEB3

  • 制造商

    MMD

  • 制造商全称

    MMD Components

  • 功能描述

    6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

更新时间:2024-4-20 8:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HUWZ
23+
连接器
10500
专业做连接器接插件原装进口公司现货
NXB
21+
SOT23-6L
8866666
原装现货
HY
21+
TO92
10000
原装现货假一罚十
OTHER/其它
11+
SOT23-5
974
OTHER/其它 HX-XP4G-36030 SOT23-5 11+
ABRACON
23+
原厂原包
19960
只做进口原装 终端工厂免费送样
Bychip/百域芯
21+
SOT23
30000
优势供应 品质保障 可开13点发票
HUAIYANG
2023+
SMD
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
MSV/萌盛微
23+
NA/
6250
原装现货,当天可交货,原型号开票
Sector Microwave Industies
23+
模块
400
MCO
22+
SMD
2789
全新原装自家现货!价格优势!

HXXEB3芯片相关品牌

  • Altera
  • BILIN
  • Cree
  • ETC
  • HY
  • LUMILEDS
  • MOLEX2
  • OHMITE
  • RCD
  • spansion
  • TOKEN
  • VBSEMI

HXXEB3数据表相关新闻

  • HXS320F28034PNT CDD

    HXS320F28034PNTCDD

    2023-4-7
  • HY1-24V

    HY1-24V

    2022-12-2
  • HX7501S

    HX7501S

    2021-10-22
  • HY1607B

    HY1607B,全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.

    2019-8-31
  • HX8347

    HX8347,全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.

    2019-4-3
  • HY1603D

    HY1603D?,SOT-252,全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.

    2019-3-1