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HT1MOA3S30/E/1

HITAGTM1ChipModule

Definitions ObjectiveoftheSpecifications ThisspecificationliststheparameterstobefulfilledbytheHITAG1chipmoduleHT1MOA3S30forcontactlesssmartcardsorsimilartransponders(ase.g.discs). DefinitionoftheChipModule Achipmoduleisanelectronicallypackagedchipcovere

PhilipsPhilips Semiconductors

飞利浦荷兰皇家飞利浦

更新时间:2025-7-20 1:06:00
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