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HSML-C170-T0000

HighPerformanceSurfaceMountChipLED

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博通公司博通半导体

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HSML-C170-T0000

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:LED ORANGE ALINGAP TOP MT 光电器件 LED 指示 - 分立

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更新时间:2024-5-27 16:57:00
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