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包装:散装 描述:INNER PANEL/SUPPORTS HMEP SERIES 盒子,外壳,机架 机架配件

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

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包装:盒 描述:INNER PANEL/SUPPORTS HMEP SERIES 盒子,外壳,机架 机架配件

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

更新时间:2026-1-3 16:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
N/A
24+
QFP
455
N/A
2023+
QFP
50000
原装现货
HYPERTAC
24+
原装原封
25000
##公司100%原装现货,假一罚十!可含税13%免费提供样品支持
HYPERTAC
2526+
原厂封装
12500
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83267371邹小姐

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