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HMC998APM5ETR

封装/外壳:32-LFQFN 裸露焊盘,CSP 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC AMP GP 0HZ-22GHZ 32LFCSP-CAV RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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封装/外壳:32-LFQFN 裸露焊盘,CSP 包装:托盘 描述:IC AMP GP 0HZ-22GHZ 32LFCSP-CAV RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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GaAs pHEMT MMIC 2 WATT POWER AMPLIFIER

文件:1.43068 Mbytes Page:14 Pages

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更新时间:2025-8-13 13:18:00
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