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HMC998APM5ETR-R5

封装/外壳:32-LFQFN 裸露焊盘,CSP 包装:托盘 描述:IC AMP GP 0HZ-22GHZ 32LFCSP-CAV RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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亚德诺

更新时间:2025-9-30 21:13:00
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