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HMC994APM5ETR | 封装/外壳：32-LFQFN 裸露焊盘，CSP 包装：托盘 描述：IC RF AMP 0HZ-28GHZ 32LFCSP-CAV RF/IF，射频/中频和 RFID 射频放大器 | AD 亚德诺 |   | |
封装/外壳：32-LFQFN 裸露焊盘，CSP 包装：托盘 描述：IC RF AMP 32LFCSP-CAV RF/IF，射频/中频和 RFID 射频放大器 | AD 亚德诺 | | ||
GaAs pHEMT MMIC POWER AMPLIFIER 文件：1.36821 Mbytes Page：14 Pages | AD 亚德诺 | |
更新时间：2025-11-6 16:49:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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HMC994APM5ETR规格书下载地址
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