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HMC994APM5ETR-R5

封装/外壳:32-LFQFN 裸露焊盘,CSP 包装:托盘 描述:IC RF AMP 32LFCSP-CAV RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2025-8-5 9:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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