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HMC966LP4ETR

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC IQ DOWNCONVERTER 24QFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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亚德诺

GaAs MMIC I/Q DOWNCONVERTER 17 - 20 GHz

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更新时间:2025-11-5 8:18:00
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