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HMC953LC4BTR-R5

封装/外壳:24-TFCQFN 裸露焊盘 功能:触发器 包装:卷带(TR) 描述:IC FLIP-FLOP D 14GBPS DUAL 24QFN RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

更新时间:2025-11-4 23:00:00
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