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HMC815BLC5

21 GHz to 27 GHz, GaAs, MMIC, I/Q Upconverter

文件:551.96 Kbytes Page:30 Pages

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亚德诺

HMC815BLC5

封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:MIXER, UPCONVERTER RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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亚德诺

21 GHz to 27 GHz, GaAs, MMIC, I/Q Upconverter

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21 GHz to 27 GHz, GaAs, MMIC, I/Q Upconverter

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亚德诺

封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:MIXER, UPCONVERTER RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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亚德诺

更新时间:2026-3-19 9:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI
2534+
原厂封装
25000
15年芯片行业经验/只供原装正品:13570885961邹小姐
ADI/亚德诺
26+
NA
60000
原装正品,可BOM配单
ADI
2023+
QFN32
13
安罗世纪电子只做原装正品货
ADI(亚德诺)/LINEAR
2021+
LCC-32
499
ADI(亚德诺)
25+
LCC32
1511
原装现货,免费供样,技术支持,原厂对接
ADI/亚德诺
25+
LCC-32
860000
明嘉莱只做原装正品现货
ADI
25+
N/A
16258
原装现货17377264928微信同号
ADI
21+
标准封装
500
进口原装,订货渠道!
ADI
25+
32-Lead LCC (4.9mm x 4.9mm)
3600
原盘,原标,假一赔三,支持账期
ADI/亚德诺
23+
LCC-32(5x5)
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种

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