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HMC815BLC5

21 GHz to 27 GHz, GaAs, MMIC, I/Q Upconverter

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亚德诺

HMC815BLC5

封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:MIXER, UPCONVERTER RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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21 GHz to 27 GHz, GaAs, MMIC, I/Q Upconverter

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21 GHz to 27 GHz, GaAs, MMIC, I/Q Upconverter

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封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:MIXER, UPCONVERTER RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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更新时间:2025-8-17 12:01:00
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