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HMC772LC4TR-R5

封装/外壳:24-TFCQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC RF AMP 2GHZ-12GHZ 24CSMT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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亚德诺

更新时间:2025-11-18 8:14:00
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