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HMC747LC3CTR

封装/外壳:16-LFCQFN 裸露焊盘 功能:触发器 包装:管件 描述:IC FLIP-FLOP D-TYPE 13GBPS 16SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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封装/外壳:16-LFCQFN 裸露焊盘 功能:触发器 包装:托盘 描述:IC FLIP-FLOP D-TYPE 13GBPS 16SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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RF ATE Applications

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14 Gbps, FAST RISE TIME D-TYPE FLIP-FLOP w/ PROGRAMMABLE OUTPUT VOLTAGE & POSITIVE SUPPLY

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13 Gbps, FAST RISE TIME D-TYPE FLIP-FLOP w/ PROGRAMMABLE OUTPUT VOLTAGE & POSITIVE SUPPLY

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更新时间:2025-12-18 18:04:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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