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HMC687LP4ETR

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 包装:散装 描述:IC MMIC MIXER BICMOS 24-QFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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亚德诺

BiCMOS MMIC MIXER W/ INTEGRATED LO AMPLIFIER, 1.7 - 2.2 GHz

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更新时间:2025-11-3 15:40:00
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