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HMC661LC4BTR-R5

封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC RF AMP 0HZ-18GHZ 24SMT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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亚德诺

更新时间:2025-11-4 23:00:00
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