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HMC632LP5ETR

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 功能:除以 4 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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更新时间:2025-9-26 22:59:00
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