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HMC586LC4BTR-R5

封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 功能:VCO,缓冲放大器 包装:托盘 描述:IC MMIC DIV4 12.5-13.9GHZ 24QFN RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2025-7-1 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HITTITE
25+
QFN
54658
百分百原装现货 实单必成
Analog Devices
24+
LCCCERLEADLESSCHIPCA
33680
ADI优势主营型号-原装正品
ADI/亚德诺
25+
原厂封装
10280
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ADI(亚德诺)/LINEAR
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SMT-24(4x4)
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ADI/亚德诺
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