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HMC554LC3BTR-R5

封装/外壳:12-VFCQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-5-21 20:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HITTITE
QFN
6854
ADI(亚德诺)
23+
N/A
6400
原厂直销,现货供应,账期支持!
ADI(亚德诺)
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