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HMC442LC3BTR-R5

封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC RF AMP 17.5GHZ-25.5GHZ 12SMT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-5-21 19:00:00
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