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HMC437MS8GTR

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 功能:分频器 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC HBT X3 7GHZ 8MSOP RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-3, DC - 7.0 GHz

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更新时间:2025-11-2 23:00:00
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源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
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