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HMC408LP3TR

封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC AMP HIPERLAN 5.1-5.9GHZ 16SMT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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GaAs InGaP HBT MMIC 1 WATT POWER AMPLIFIER, 5.1 - 5.9 GHz

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更新时间:2025-11-3 18:26:00
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    深圳市科恒伟业电子有限公司 深圳市福田区华强北振兴路101号华匀大厦2栋5楼516 网站 http://www.kehengweiyedz.cn 网站http://www.kehengweiye.com 邮箱:yulin522@126.com 0755-83200050 15817287769 柯先生

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    2020-4-15
  • HMC423MS8E

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